获得另一个好订单！三星为Broadcom提供HBM3E芯片：

据媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场中还有另一个游戏。经过AMD订单后，三星电子公司成功地签署了世界领导者芯片设计公司Broadcom的第五代乐队 - 带记忆供应协议（HBM3E）。根据行业新闻的报道，从三星电子提供给Broadcom的八个级别的HBM3E产品已获得认证，目前正在准备大规模生产和交付。这场认证始于今年3月。三星运作良好，测试结果令人满意，最终导致了这种合作。 Broadcom重返三星非常重要。像世界上第三大寓言芯片设计巨头一样，Broadcom在为AI数据中心以及Asgoogle和Meta设计关键芯片时，已成为NVIDIA芯片领导者的强大竞争者。三星产品在HBM的第四代（HBM3）中采用，但Broadcom信任其SK Hynix竞争或更新为第五代HBM3E。这种合作标志着三星电子的成功重量级客户。三星HBM3E加速了最佳客户的渗透。就在本月（6月12日），全球第四大寓言公司AMD在AI 2025活动中宣布，其下一个代代AI加速器MI350X和MI3555X将拥有12层三层三层的HBM3E。此外，三星正在积极推广12层HBM3E产品，该产品允许本月底的NVIDIA认证和供应。通过AMD和Broadcom和Nvidia的目标连续命令，三星完全致力于整合其在快速增长市场中的领导地位。 [本文的结尾]如果您需要重印